2019.10.08
1597工信部回復政協(xié)提案稱，下一步，我部及相關部門將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)發(fā)展，根據(jù)產業(yè)發(fā)展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會等加大產業(yè)鏈合作力度，深入推進產學研用協(xié)同，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)的技術迭代和應用推廣。將繼續(xù)支持我國工業(yè)半導體領域成熟技術發(fā)展，推動我國芯片制造領域良率、產量的提升。積極部署新材料及新一代產品技術的研發(fā)，推動我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產業(yè)的發(fā)展。
關于政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函
民進9組：
你們提出的《關于加快支持工業(yè)半導體芯片技術研發(fā)及產業(yè)化自主發(fā)展的提案》收悉。經商發(fā)展改革委，現(xiàn)答復如下：
集成電路產業(yè)是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，其技術水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志。黨中央、國務院高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展，先后出臺《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2000〕18號)、《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2011〕4號)、《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》)等一系列文件，組織實施了相關國家科技重大專項，為我國集成電路產業(yè)發(fā)展營造了良好的產業(yè)環(huán)境。
近年來，我國集成電路產業(yè)發(fā)展取得了長足進步，但是核心技術受制于人的局面仍然沒有根本改變，急需加強核心技術攻關，保障供應鏈安全和產業(yè)安全。正如你們在建議中所言，在當前復雜的國際形勢下，工業(yè)半導體材料、芯片、器件及絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊的發(fā)展滯后將制約我國新舊動能轉化及產業(yè)轉型，進而影響國家經濟發(fā)展。你們對發(fā)展我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)提出了很好的意見和建議，對我們今后的工作具有借鑒意義。
一、關于制定工業(yè)半導體芯片發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，出臺扶持技術攻關及產業(yè)發(fā)展政策的建議
為推動我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)發(fā)展，我部、發(fā)展改革委及相關部門，積極研究出臺政策扶持產業(yè)發(fā)展。一是2014年國務院發(fā)布的《推進綱要》中，已經將工業(yè)半導體芯片相關產品作為發(fā)展重點，通過資金、應用、人才等方面政策推動產業(yè)進步。二是發(fā)展改革委、我部研究制定了集成電路相關布局規(guī)劃，推動包括工業(yè)半導體材料、芯片等產業(yè)形成區(qū)域集聚、主體集中的良性發(fā)展局面。三是按照國發(fā)〔2011〕4號文件的有關要求，對符合條件的工業(yè)半導體芯片設計、制造等企業(yè)的企業(yè)所得稅、進口關稅等方面出臺了多項稅收優(yōu)惠政策，對相關領域給予重點扶持。四是圍繞能源、交通等國家重點工業(yè)領域，充分發(fā)揮相關行業(yè)組織作用，通過舉辦產用交流對接會、新產品推介會、發(fā)布典型應用示范案例等方式，為我國工業(yè)半導體芯片企業(yè)和整機企業(yè)搭建交流合作平臺。
下一步，我部及相關部門將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)發(fā)展，根據(jù)產業(yè)發(fā)展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會等加大產業(yè)鏈合作力度，深入推進產學研用協(xié)同，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)的技術迭代和應用推廣。
二、關于開放合作，推動我國工業(yè)半導體芯片材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)發(fā)展的建議
集成電路是高度國際化、市場化的產業(yè)，資源整合、國際合作是快速提升產業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。我部與相關部門積極支持國內企業(yè)、高校、研究院所與先進發(fā)達國家加強交流合作。引進國外先進技術和研發(fā)團隊，推動包括工業(yè)半導體芯片、器件等領域國際專家來華交流，支持海外高層次產業(yè)人才來華發(fā)展，提升我國在工業(yè)半導體芯片相關領域的研發(fā)能力和技術實力。
下一步，我部和相關部門將繼續(xù)加快推進開放發(fā)展。引導國內企業(yè)、研究機構等加強與先進發(fā)達國家產學研機構的戰(zhàn)略合作，進一步鼓勵我國企業(yè)引進國外專家團隊，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)研發(fā)能力和產業(yè)能力的提升。
三、關于步步為營分階段突破關鍵技術的建議
為解決工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關鍵性技術問題，我部等相關部門積極支持工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵技術攻關。一是2017年我部推出“工業(yè)強基IGBT器件一條龍應用計劃”，針對新能源汽車、智能電網、軌道交通三大領域，重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產及IDM、上游材料、生產設備制造等環(huán)節(jié)，促進IGBT及相關產業(yè)的發(fā)展。二是指導湖南省建立功率半導體制造業(yè)創(chuàng)新中心建設，整合產業(yè)鏈上下游資源，協(xié)同攻關工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵共性技術。三是指導中國寬禁帶半導體及應用產業(yè)聯(lián)盟發(fā)布《中國IGBT技術與產業(yè)發(fā)展路線圖(2018-2030)》，引導我國IGBT行業(yè)技術升級，推動相關產業(yè)發(fā)展。
下一步，我部將繼續(xù)支持我國工業(yè)半導體領域成熟技術發(fā)展，推動我國芯片制造領域良率、產量的提升。積極部署新材料及新一代產品技術的研發(fā)，推動我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產業(yè)的發(fā)展。
四、關于高度重視人才隊伍的培養(yǎng)，出臺政策和措施建立這一領域長期有效的人才培養(yǎng)計劃的建議
當前，人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關鍵因素，為此我部及相關部門積極推動我國相關產業(yè)人才的培養(yǎng)。一是我部、教育部共同推動籌建集成電路產教融合發(fā)展聯(lián)盟，促進產業(yè)界和學術界的資源整合，推動培養(yǎng)擁有工程化能力的產業(yè)人才。二是同時以集成電路為試點實施關鍵領域核心技術緊缺博士人才自主培養(yǎng)專項，根據(jù)行業(yè)企業(yè)需要，依托高水平大學和國內骨干企業(yè)，針對性地培養(yǎng)一批高端博士人才。三是教育部、我部等相關部門印發(fā)了《關于支持有關高校建設示范性微電子學院的通知》，支持26所高校建設或籌建示范性微電子學院，推動高校與區(qū)域內集成電路領域骨干企業(yè)、國家公共服務平臺、科技創(chuàng)新平臺、產業(yè)化基地和地方政府等加強合作。
下一步，我部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設。推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院，加快建設集成電路產教融合協(xié)同育人平臺，保障我國在工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
感謝你們對我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)發(fā)展的關心，希望今后能得到更多的支持和幫助。
工業(yè)和信息化部
2019年8月31日
（文章來源：工信部網站）
