2021.06.24
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（中國香港，2021年6月24日）全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司（“華虹半導(dǎo)體”，股份代號：1347.HK）與中國IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)——嘉興斯達半導(dǎo)體股份有限公司（“斯達半導(dǎo)”，股份代號：603290）今日舉辦“華虹半導(dǎo)體車規(guī)級IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方共同宣布，攜手打造的高功率車規(guī)級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片，已通過終端車企產(chǎn)品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應(yīng)用市場。
華虹集團黨委書記、董事長張素心在致辭中表示，華虹始終秉承“開放、創(chuàng)新、合作”理念，精耕半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，攜手合作客戶共贏未來市場。我們期待自主創(chuàng)新的高功率車規(guī)級IGBT芯片在市場上大放異彩，進一步為中國汽車產(chǎn)業(yè)保駕護航。
華虹半導(dǎo)體與斯達半導(dǎo)在多年合作過程中，雙方充分發(fā)揮了各自的優(yōu)勢資源，加強技術(shù)創(chuàng)新，在汽車電子、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風(fēng)力發(fā)電、白色家電等多個領(lǐng)域潛心研發(fā)生產(chǎn)IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多個電壓的系列產(chǎn)品通過終端客戶考核，實現(xiàn)批量生產(chǎn)，性能水平達到業(yè)界一流，雙方合作IGBT累計出貨量已超過25萬片等效8英寸晶圓。
IGBT增長新引擎，全面挺進車規(guī)級芯片市場，12英寸持續(xù)上量
華虹半導(dǎo)體有近二十年的功率器件研發(fā)經(jīng)驗，針對車規(guī)級IGBT大電流、低損耗、耐高溫、更高安全性的特別要求，公司采取更嚴苛的管控，為車規(guī)級IGBT芯片的研發(fā)搭建了良好的工藝平臺，通過和斯達半導(dǎo)的合作，成功研發(fā)了車用IGBT的技術(shù)方案。在大電流、高可靠性、小尺寸等各方面全力優(yōu)化之下，產(chǎn)品在電機控制器、車載充電機OBC、空調(diào)電動壓縮機的電控及暖風(fēng)加熱PTC等應(yīng)用領(lǐng)域具有極強的競爭力。2020年華虹半導(dǎo)體將8英寸IGBT技術(shù)導(dǎo)入12英寸生產(chǎn)線，通過不到一年的研發(fā)在12英寸生產(chǎn)線上成功建立了IGBT晶圓生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品順利通過了客戶認證，成為全球首家同時在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)先進型溝槽柵電場截止型（FS, Field Stop）IGBT的純晶圓代工企業(yè)。華虹半導(dǎo)體“8英寸+12英寸”四個工廠均通過IATF 16949汽車質(zhì)量管理體系認證。目前，華虹半導(dǎo)體12英寸IGBT產(chǎn)出已超10,000片晶圓，各項電性參數(shù)均保持優(yōu)異水平。
斯達半導(dǎo)一直致力于IGBT芯片設(shè)計和IGBT模塊的設(shè)計、制造和測試。多年來通過不斷的技術(shù)研發(fā)，為車用客戶提供更有優(yōu)勢的產(chǎn)品，得到了國內(nèi)外客戶的認可，斯達半導(dǎo)已經(jīng)成為國內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，中國車用功率器件的主要供應(yīng)商。目前，斯達半導(dǎo)是國內(nèi)唯一一家進入世界前10名的IGBT模塊供應(yīng)商，2020年，使用其自主芯片生產(chǎn)的車規(guī)級IGBT模塊在全球市場配套超過20萬輛汽車。斯達半導(dǎo)正不斷突破和積累下一代功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵技術(shù)，努力實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，華虹半導(dǎo)體與斯達半導(dǎo)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，這既是對過往良好合作的肯定，更標志著雙方的合作步入全新發(fā)展階段。通過與斯達半導(dǎo)為代表的客戶的強強聯(lián)手，華虹半導(dǎo)體IGBT的技術(shù)不斷完善、提高，產(chǎn)能不斷增加。華虹半導(dǎo)體將發(fā)揮好“8英寸+12英寸”戰(zhàn)略，全力滿足客戶需求，保障市場供應(yīng)，努力成為車規(guī)級IGBT芯片生產(chǎn)的堅實后盾，為IGBT客戶及我國的汽車等產(chǎn)業(yè)提供可靠、值得信賴的綠色“芯”制造平臺。
斯達半導(dǎo)董事長兼總經(jīng)理沈華博士表示，華虹半導(dǎo)體是斯達半導(dǎo)非常重要的戰(zhàn)略合作伙伴，通過與華虹半導(dǎo)體的合作加速了斯達半導(dǎo)自主芯片的產(chǎn)業(yè)化進程。由斯達半導(dǎo)設(shè)計、華虹半導(dǎo)體制造的車規(guī)級IGBT芯片已經(jīng)大量應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域，為國內(nèi)汽車市場快速發(fā)展提供了有力的保障。斯達半導(dǎo)將以此為新起點，與華虹半導(dǎo)體進一步深化合作，不斷加強技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新，加速拓展車用市場，著力壯大新的增長點，為打造優(yōu)質(zhì)IGBT“中國芯”而不懈努力。
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關(guān)于華虹半導(dǎo)體
華虹半導(dǎo)體有限公司（“華虹半導(dǎo)體”，股份代號：1347.HK）（“本公司”）是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，特別專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等特色工藝平臺，其卓越的質(zhì)量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產(chǎn)的嚴苛要求。本公司是華虹集團的一員，而華虹集團是以集成電路制造為主業(yè)、擁有8+12英寸生產(chǎn)線先進工藝技術(shù)的企業(yè)集團。
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關(guān)于斯達半導(dǎo)
嘉興斯達半導(dǎo)體股份有限公司是上海交易所主板上市的公司，股票簡稱：斯達半導(dǎo)，代碼：603290，斯達半導(dǎo)主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn)。根據(jù)IHS Markit 2020年報告數(shù)據(jù)顯示，在2019年度IGBT模塊供應(yīng)商全球市場份額排名中，斯達半導(dǎo)排名第7位（并列），是國內(nèi)唯一一家進入世界前10名的IGBT模塊供應(yīng)商。
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