2020.02.04
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來源：證券時報網(wǎng) http://company.stcn.com/2020/0204/15625206.shtml
證券時報記者 李小平
2月4日，斯達半導(dǎo)（603290）在上交所主板成功上市，發(fā)行新股4000萬股，發(fā)行價12.74元，今日收盤股價為18.35元/股，較發(fā)行價上漲44.03%，最新市值為29.4億元。
斯達半導(dǎo)自2005年成立以來，一直致力于IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的設(shè)計和工藝及IGBT模塊的設(shè)計、制造和測試，公司自主研發(fā)設(shè)計的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競爭力之一。據(jù)IHSMarkit報告數(shù)據(jù)顯示，在2018年度IGBT模塊供應(yīng)商全球市場份額排名中，斯達半導(dǎo)排名第8位，在中國企業(yè)中排名第1位，成為世界排名前十中唯一一家中國企業(yè)。
據(jù)斯達半導(dǎo)董事長及總經(jīng)理沈華先生介紹，公司一直以技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品質(zhì)量為公司之根本，并以開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)為公司的主要工作，持續(xù)大幅度地增加研發(fā)投入，培養(yǎng)、組建了一支高素質(zhì)的國際型研發(fā)隊伍，涵蓋了IGBT芯片、快恢復(fù)二極管芯片和IGBT模塊的設(shè)計、工藝開發(fā)、產(chǎn)品測試、產(chǎn)品應(yīng)用等，在半導(dǎo)體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等多學(xué)科具備了深厚的技術(shù)積累。
IGBT行業(yè)存在技術(shù)門檻較高、人才匱乏、市場開拓難度大、資金投入較大等困難，國內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)化進程中一直進展緩慢。隨著全球制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移，中國已逐漸成為全球最大的IGBT市場，IGBT國產(chǎn)化需求已是刻不容緩。在市場需求的吸引下，一批具備IGBT相關(guān)經(jīng)驗的海外華人歸國投身IGBT行業(yè)，同時國家大量資金流入IGBT行業(yè)，我國IGBT產(chǎn)業(yè)化水平有了一定提升，部分企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。斯達半導(dǎo)作為國內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，自主研發(fā)的第二代芯片（國際第六代芯片F(xiàn)S-Trench）已實現(xiàn)量產(chǎn)，成功打破了國外跨國企業(yè)長期以來對IGBT芯片的壟斷。
斯達半導(dǎo)認為，此次在上交所主板成功公開發(fā)行股票并上市，是公司戰(zhàn)略發(fā)展的關(guān)鍵一步，將有效幫助公司抓住行業(yè)機遇，大幅提升公司業(yè)績規(guī)模。公司也將加速發(fā)展戰(zhàn)略的實施，增強公司的盈利能力和抵御風(fēng)險的能力，推動公司未來發(fā)展邁上新的臺階。
